Wir sind stolz darauf, eine der größten und umfangreichsten Produktlinien im Bereich der Sputter Targets anzubieten. In unserem Sortiment finden Sie alle gängigen Geometrien und Größen, die für verschiedene Anwendungen benötigt werden. Sputter Targets sind unverzichtbare Ausgangsmaterialien für eine Vielzahl von Beschichtungsverfahren, darunter physikalische Dampfabscheidung (PVD), Laser- und Ionenstrahltechnik.
Bei EVOCHEM legen wir großen Wert auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden. Daher fertigen wir hochwertige Sputter Targets aus allen geeigneten Materialien und Materialkombinationen, die speziell auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Unsere Targets können wahlweise gebondet werden, sei es mit Indium oder Nano, und werden auf speziell konstruierte Kühlkörper aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän montiert. Die Materialparameter unserer Targets stimmen wir optimal auf die spezifischen Erfordernisse Ihrer Dünnschicht-Anwendung ab, um die bestmögliche Leistung zu gewährleisten.
Zögern Sie nicht, sich an uns zu wenden, wenn Sie weitere Fragen haben oder zusätzliche Informationen benötigen. Wir stehen Ihnen jederzeit gerne zur Verfügung!
Der jeweilige Fertigungsprozess wird bestimmt durch die Eigenschaften des Ausgangsmaterials und von der gewünschten Endanwendung des Sputter Targets. Dabei finden klassiches Pressverfahren, Vakuumschmelzen und Sintern ihre Anwendung.
Sputter Targets aus keramischen Materialien oder aus schmelztechnisch nicht herstellbaren Zusammensetzungen können pulvermetallurgisch durch Pressen von Pulvern oder Pulvermischungen und nachfolgendem Sintern oder durch Heißpressen hergestellt werden. Dabei können die Homogenität, Zusammensetzung und die Reinheit des Sputtertargets individuell eingestellt werden.
Unsere Sputter Targets sind in einer breiten Palette von Zusammensetzungen und unterschiedlichen Reinheitsstufen erhältlich, um den vielfältigen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Jedes Sputter Target wird während aller Produktionsphasen sorgfältig auf seine Zusammensetzung, Reinheit, Dichte sowie letztendlich auf seine Form und Abmessungen geprüft. Um sicherzustellen, dass wir die höchsten Qualitätsstandards einhalten, setzen wir auf eine Vielzahl von fortschrittlichen Herstellungsverfahren, wie beispielsweise pulvermetallurgische und schmelzmetallurgische Prozesse, die jeweils den neuesten Stand der Technik repräsentieren. Darüber hinaus durchläuft jede Produktionscharge eine Reihe von strengen Analyseprozessen, die nicht nur intern, sondern auch von unabhängigen Laboren überwacht werden. Dies gewährleistet, dass unsere Sputter Targets nicht nur den industriellen Anforderungen entsprechen, sondern auch die Erwartungen unserer Kunden übertreffen. Wir sind stolz darauf, Ihnen Sputter Targets von höchster Qualität anbieten zu können, die auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten sind.
Je nach Anlage oder Material muss Ihr Sputtertarget gebondet werden. EVOCHEM setzt sowohl metallisches als auch Nano Bond ein. Beide Verfahren ermöglichen eine sichere und feste, elektrisch und thermisch sehr gut leitende Verbindung zwischen Target und Kühlkörper. Gerne bonden wir auch Ihre Sputter Targets auch auf bereitgestellte Rückplatten.
Indium ist die bevorzugte Methode für das Bonding von Sputtertargets, da es die beste Wärmeleitfähigkeit aller verfügbaren Bondverfahren besitzt und am effizientesten Wärme vom Sputter Target. Hinzu kommt, dass das weichere Indium Lot dem Sputter Target die Möglichkeit gibt, sich minimal auf der Rückplatte zu bewegen, wenn sich das Target mit einer anderen Geschwindigkeit als die Trägerplatte ausdehnt. Dies reduziert Risse, die durch Fehlanpassungen der thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Target und Trägerplatte verursacht werden. Die wesentliche Limitation eines Indiumbonding ist die Schmelztemperatur des Indium-Lotes.
Das Nano Bonding ermöglicht das Verbinden von Werkstoffen, mit stark unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Das sorgt für eine hohe Wärmebeständigkeit der Verbindung.
Das Bonden des Sputtertargets erfolgt mittels einer reaktiven Folie bei Raumtemperatur. Durch dieses Bonding lassen sich Materialien mit stark unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten spannungsarm zusammenfügen. Dies reduziert Risse, die durch Fehlanpassungen der thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Target und Trägerplatte verursacht werden.
Als weiteren Service bieten wir Ihnen die Fertigung von individuellen Rückplatten aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän an.
Das Magnetron-Sputtern ist ein hochentwickeltes Verfahren zur Herstellung extrem dünner Materialschichten, das durch das Aufdampfen in einer speziellen Vakuumkammer erfolgt. Dieses Verfahren, das auch als Kathodenzerstäubung bekannt ist, stellt einen physikalischen Prozess dar, bei dem Atome aus einem festen Material, das als Target bezeichnet wird, durch den Beschuss mit energiereichen Ionen herausgelöst werden. Diese Atome gelangen dann in die Gasphase und können sich auf einem Substrat ablagern, wo sie eine feste Schicht bilden. Das Sputterverfahren wird häufig als PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) bezeichnet, was auf Deutsch etwa „physikalische Dampfphasenabscheidung“ bedeutet.
Ein entscheidender Vorteil des Beschichtungsprozesses im Vakuum ist die Möglichkeit, eine hohe Gleichmäßigkeit und Reinheit der erzeugten Schicht zu gewährleisten. Die Beschichtungsquelle ist dafür verantwortlich, ein Niederdruckplasma aus einem Edelgas, typischerweise Argon, zu erzeugen. Dieses Plasma spielt eine zentrale Rolle im Sputterprozess, da es die notwendigen Ionen bereitstellt, die für die Abtragung von Material vom Target erforderlich sind. Das Target, auch als Sputter Target bekannt, befindet sich in der Sputterquelle und dient als Ausgangsmaterial für die zu erzeugende Schicht.
Beim Magnetron-Sputtern wird die erforderliche Ionisation durch eine Gasentladung erzeugt, die direkt vor dem Sputter Target brennt. Diese Gasentladung kann durch das Anlegen einer elektrischen Gleichspannung oder durch eine Wechselspannung angeregt werden, was als DC-Sputtern bzw. RF-Sputtern bezeichnet wird. Im Fall der Gleichspannungsanregung besteht das Target typischerweise aus einer Scheibe hochreinen Metalls, wie beispielsweise Titan. Beim RF-Sputtern hingegen können auch dielektrische Sputter Targets, wie etwa Titanoxid, verwendet werden, was die Flexibilität des Verfahrens erhöht.
Ein weiterer interessanter Aspekt des Magnetron-Sputterns ist die Möglichkeit, reaktive Gase wie Sauerstoff in die Gasentladung einzuführen. Dies führt zur Bildung von chemischen Reaktionsprodukten, wie zum Beispiel Oxiden, die für bestimmte Anwendungen von großer Bedeutung sind. Diese Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit machen das Magnetron-Sputtern zu einer bevorzugten Wahl in der modernen Materialwissenschaft und der Oberflächentechnologie.
Ion Beam Sputtering (IBS) ist ein hochentwickeltes Verfahren, das sich durch die Fähigkeit auszeichnet, extrem präzise und gleichmäßige Schichten zu erzeugen. Bei diesem innovativen Prozess wird ein fokussierter Ionenstrahl eingesetzt, der es ermöglicht, hochdichte Schichten mit hervorragender Adhäsion und klar definierter Morphologie zu produzieren. Diese Technologie bietet eine beispiellose Kontrolle über die Schichtdicke sowie die Materialeigenschaften, was sie besonders wertvoll für eine Vielzahl von High-End-Anwendungen macht.
IBS-Beschichtungen sind insbesondere in der Optik von großer Bedeutung, da sie eine herausragende Kontrolle über die Schichtdicke und die optischen Eigenschaften bieten. Diese Eigenschaften sind entscheidend in der Herstellung von Laserspiegeln und optischen Filtern, wo höchste Präzision erforderlich ist, um die Leistung und Lebensdauer der Komponenten zu maximieren. Die Fähigkeit, die Schichten mit einer derart hohen Genauigkeit zu steuern, eröffnet neue Möglichkeiten in der Entwicklung und Herstellung von optischen Geräten und Technologien.
Darüber hinaus bieten wir ein umfangreiches Portfolio an Sputter Targets, die speziell für Ihren IBS-Prozess geeignet sind. Dazu gehören unter anderem Hafnium Targets, Tantal Targets, Niob Targets und Silicium Targets. Auch HfO2-Targets sind in unserem Sortiment enthalten, inklusive der notwendigen Bonding-Lösungen. Unser Ziel ist es, Ihnen die besten Materialien und Technologien zur Verfügung zu stellen, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Qualität Ihrer Endprodukte zu steigern.
Besuchen Sie uns auf der LASER World of PHOTONICS in München – vom 24. bis 27. Juni 2025.
