Sputter Targets - Target Bonding

Je nach Sputteranlage oder Target Material muss Ihr Sputter Target gebondet werden. EVOCHEM setzt sowohl metallisches als auch Nano Bond ein. Beide Verfahren ermöglichen eine sichere und feste, elektrisch und thermisch sehr gut leitende Verbindung zwischen Target und Kühlkörper. Gerne bonden wir auch Ihre Targets auch auf bereitgestellte Rückplatten.

Als weiteren Service bieten wir Ihnen die Fertigung von individuellen Rückplatten aus Kupfer, Edelstahl oder Molybdän an.

Indium ist das bevorzugte Lot zum Bonden von Sputter Targets, da es die beste Wärmeleitfähigkeit aufweist. Das weiche Lot ermöglicht ein gewisses „Nachgeben“, wenn Target und Rückplatte unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.

Die Haupteinschränkung beim Indium-Bonding ist die Schmelztemperatur des Indium-Lots. Indium hat einen Schmelzpunkt von 157 °C, sodass das Bonding bei Temperaturen von über 157 °C schmilzt und zu einem Ausfall führt. Abgesehen von wenigen Ausnahmen können die meisten Materialien mit Indium gebondet werden. Bei Temperaturen des Sputter-Prozesses von über 157 °C empfehlen wird, das Target mittels Nanobond zu befestigen.
 

Das Bonden der Sputter Targets erfolgt mit Hilfe einer nanoreaktiven Folie bei Raumtemperatur. Der Bonding-Prozess wird durch einen kleinen Energieimpuls aktiviert und ist im Bruchteil einer Sekunde abgeschlossen. Das Verfahren ermöglicht Targetverbunde aus Materialien mit extrem verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten und erlaubt auch bei spröden Materialien ein zuverlässiges und wärmebeständiges Ergebnis.